ინდუქციური Soldering Copper Tap შეეხეთ დინამიკის ბეჭედს IGBT ინდუქციური გამათბობლით
ობიექტივი სითბოს სპილენძის tab სანამ solder reflows.
მასალა სპილენძის ჩანართი 0.25 X 0.25 დიუმიანი კვადრატი სისქით დაახლოებით 0.05 ინჩი. ტყვიისგან თავისუფალი შემდუღებელი მასალა (დნობის უფრო მაღალი ტემპერატურა, ვიდრე ჩვეულებრივი საჰაერო)
ტემპერატურა 500 ºF for 1.25 წამი
სიხშირე 286 kHz
მოწყობილობა DW-UHF-4.5 კვტ, 150-400 კჰც მყარი მდგომარეობის ინდუქციური გათბობის სისტემა, რომელიც აღჭურვილია დისტანციური სითბოს სადგურით, რომელიც შეიცავს 1.2 μF კონდენსატორს და სპეციალურად შემუშავებულ სამუშაო ხვია.
მრავალმხრივი ხვეული ხვია დაახლოებით 3/16 ინჩიანი შიდა დიამეტრით, რომელიც დამზადებულია 1/16 დიუმიანი დიამეტრის მილისგან.
ჩამკეტის მავთულის მიწოდება ხდება დინამიკის ჩანართზე ავტომატური მავთულის მიმწოდებლის გამოყენებით. შემდეგ იგი თბება, რათა კვლავ მოხდეს solder.
შედეგები / უპირატესობები ეფექტური გრაგნილი დიზაინის ინდუქციური გათბობით ადვილად აღწევს სასურველ გადატვირთვის ტემპერატურას ძალიან მოკლე დროში.
