Induction RF Soldering Circuit Board მაღალი სიხშირის Soldering გამათბობელი
მიზანი გაათბეთ მიკროსქემის დაფა 600ºF (315.5ºC) ტემპერატურაზე, რათა რადიატორის მრავალფეროვნებაზე გაერთოთ RF კონექტორები.
მასალა Kovar კონექტორები 0.100 ”(2.54 მმ) სიგანე x 0.200” (5.08 მმ) სიგრძით, წრიული დაფით და შემდუღებელი პასტა
ტემპერატურა 600ºF (315.5C)
სიხშირე 271 kHz
აღჭურვილობა • DW-UHF-2 კვტ ინდუქციური გათბობის სისტემა, აღჭურვილია დისტანციური სამუშაო სათაურით, რომელიც შეიცავს 1.2μF კონდენსატორს.
• ინდუქციური გათბობის ხვია შექმნილია და შემუშავებულია სპეციალურად ამ პროგრამისთვის.
პროცესი შეკრების გასათბობად გამოიყენება ორი ბრუნვის ხვეული ხვია. ბოჭკოვანი პასტა გამოიყენება სახსრის მიდამოში, კონექტორები განთავსებულია სათანადო ადგილას და 10 წამის განმავლობაში გამოიყენება სითბო,
მზარდი პასტა შემოვა.
შედეგები / სარგებელი ინდუქციური გათბობა უზრუნველყოფს:
• თხევადი და გაზის მჭიდროდ იმოქმედებს სწრაფად და ეფექტურად
• სითბოს ზუსტი გამოყენება ისე, რომ არ მოხდეს ბორტზე სხვების გავლენა
• უსადენო გათბობა, რომელიც არ შეიცავს ოპერატორის უნარს წარმოებაში
• გათბობის განაწილებაც კი
